Wie "veraltet" ist der Foveon X3 Sensor ?

[Gast_51960]

Die Problematik beim Foveon, um mal wieder auf den Sensor zurück zu kommen, dürfte nicht in der horizontalen, als vielmehr in der vertikalen Chipstruktur und einer ausreichenden Trennung von Nutz- und Störsignalen bei gleichzeitig zuverlässiger Funktion der vertikalen Verbindungen bei entsprechend kleinem Aufbau der Pixel liegen.

Bisher kleinster Pixelpitch beim Foveon X3 waren 5µm (FO18-50-F19 X3), die besten Ergebnisse erzielte man offenbar bei 9,2µm (F7X3-C9110). Mit 7,8µm (Fx17-78-F13D) hat man hier nun scheinbar einen beherrschbaren Kompromiss erreicht.

Dieser ist mit Standardtechnologien derzeit zu einem vernünftigen Preis / Leistungsverhältnis realisierbar.

Dennoch ist die 3 Layer Struktur mit bisherigen Chip-Herstellungsverfahren offenbar auf eine bestimmte, sinnvolle Grösse begrenzt, denn mit der grösser werdenden Fläche des Sensorchips steigt der Anteil der unerwünschten Effekte (Übersprechen, kapazitive Kopplungen, Trennung von analogen und digitalen Signalen etc.) innerhalb der vertikalen Struktur.

Nun lassen sich aber die vertikalen Leiter (noch) nicht entsprechend klein / dünn realisieren (und aus anderen Gründen auch nicht ausreichend weit voneinander entfernt einbinden) und zuverlässig aufbauen, dass diese Effekte ausreichend minimiert werden könnten.

Mit fortschreitender Entwicklung der Chip-Herstellungsverfahren dürfte sich aber auch dieses Problem künftig erledigen, denn auf anderen Gebieten (Coating, Multichip Packaging etc.) wird ebenso weiterentwickelt und die dort gewonnenen Erkenntnisse und Technologien werden in die 3-Layer Sensorentwicklung einfließen.

Die heute zur Verfügung stehenden lithografischen Verfahren dürften von ihrer Auflösung und Kantenschärfe her für die erforderlichen horizontalen Chip-Strukturen völlig ausreichend sein. Für problematischer halte ich, wie gesagt, die vertikalen Strukturen. Hier lassen sich evtl. Technologien der "Backlit Sensoren" passend modifizieren. Leider haben Foveon und seine Partner aus ihrer Entwicklungsarbeit noch nie viel verraten und Neuerungen wurden erst publiziert, nachdem die Produkte auf dem Markt waren. So wird auch weiterhin alles um die Entwicklungsfortschritte des X3 Sensors wohl Spekulation bleiben.

Gruss,

Browny.

http://repository.tudelft.nl/file/379469/370794
http://www.elektroniknet.de/home/bauelemente/news/n/d/euv-lithographie-kommt-2010/

 

[lumischa]

in einer zeitschrift las ich heute,wo auch die neuheit sd15 aufgelistet ist,das sie noch dieses jahr erscheinen soll

unter details immer keine angaben.
nur die größe des sensors(ist der alte) und eben ein neuer prozessor(trueII aus der dp2 wohl).

wenn das die feautures zur sd14 sein sollen,na dann prost mahlzeit

auch wenn vieleicht noch ein paar kleine gimmicks eingebaut sein sollten und es nun eine ganz tolle stabile sd14 ist,wer um gottes willen soll diese cam kaufen?
ich jedenfalls nicht. als sd14 user null interesse.

wenn sich wenigstens das iso-verhalten entscheidend in richtung iso 800-1600 verändern würde. aber wo soll das beim selben sensor und der leicht auf geschwindigkeit getrimmten engine herkommen?

da kann ich wirklich im sinne der kamerasparte von sigma nur hoffen,dass die sd15 lediglich eine kurzfristige überbrückungsnotlösung darstellt(liegt ja sowieso fast fertig seit jahren im regal)und sigma in wirklichkeit schon länger an einem neuen sensor bastelt und diesen in angemessener zeit doch wenigstens ankündigt oder was durchsickern läßt.
ansonsten ...gähn...

grüße

 

[heross]

wenn sich wenigstens das iso-verhalten entscheidend in richtung iso 800-1600 verändern würde. aber wo soll das beim selben sensor und der leicht auf geschwindigkeit getrimmten engine herkommen?

Hallo,

Ich denke in Richtung ISO ist noch recht viel Potenzial in diesem Sensor. Dies sieht man ja schon bei DP1/2 das sich etwas getan hat. Da hier ISO 800 schon recht einfach zu entwickeln sind.
Wenn man etwas experimentierfreudig ist und mit verschiedener Software an die RAWs heran geht, dann lassen sich selbst aus richtig hohen ISO noch Bilder erstellen.
Als Beispiel hier mal ISO3200 aus meiner SD14. (1600 -1EV)
Anhang anzeigen 1144264

Ich denke wenn es der Firma gelingt einen Softwareentwickler zu finden, welcher SPP und die kamerainterne Bildverarbeitung auf ein höheres Niveau bringen kann, dann sollte die ISOtauglichkeit locker in den Griff zu bekommen sein.
Wenn man es dann noch schafft, dass die X3F Daten richtig schnell auf die Karte geschaufelt werden, damit die Serienbildanzahl steigt und auch eine flotte Bildnachschau möglich ist, dann ist man doch schon wieder ein ganzes Stück aktueller.

 

[boeseraltermann]

Veraltet würde ich eine Technik erst dann nennen,wenn sie nicht weiterentwickelt wird.Sicher kann man Sigma vorwerfen etwas nachlässig zu sein,aber die bleiben am Ball und wollen das DSLR-Segment und ihre Foveontechnik weiterentwickeln.Sie haben einfach nicht das Know-how wie Canikon alle drei monate neue Sensoren und neue Prozessoren auf den Markt zu pumpen.Also abwarten,Tee trinken und sehen was Sigma uns noch schönes präsentiert.Ich find die Foveontechnik vom Ansatz her sehr Innivativ und durchaus interessant.Meine erste digitale war eine SD9 und ich war seinerzeit durchaus zufrieden.auch die SD10 war nicht schlecht,nur das ISO-problem,naja lassen wir das.

 

[lumischa]

Ich denke wenn es der Firma gelingt einen Softwareentwickler zu finden, welcher SPP und die kamerainterne Bildverarbeitung auf ein höheres Niveau bringen kann, dann sollte die ISOtauglichkeit locker in den Griff zu bekommen sein.

ist schon richtig,nur ist das herumdoktern an symptomen nichts,was die ursache heilt.
auf dauer muß der sensor optimiert werden. nur dann wird es gelingen,alle nachgeschalteten probleme leichter in den griff zu bekommen.
dann erst ist die entwicklung bereit für größere einheiten,da der aufwand für korrektur und filtereinheiten wesentlich kleiner ausfallen würde.
ziel wäre,bei vorhandener rechenpower -und die ist schon jetzt gewaltig- besseres iso verhalten,höhere geschwindigkeit und höhere auflösung zu generieren. das ist nur erreichbar,wenn die signale aller drei layer des stapels homogenisiert und verstärkt werden.

grüße