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Wie "veraltet" ist der Foveon X3 Sensor ?

  • Themenersteller Themenersteller Gast_51960
  • Erstellt am Erstellt am
... offenbar ist Dir entgangen, dass Foveon im November 2008 zu 100% von Sigma übernommen wurde :o. So ´ne Lücke hätte ich mir bei Dir jetzt nicht vorstellen können.
Das ist mir bekannt. In den von dir hier geposteten Links steht davon aber kein Wort. Liest du eigentlich den Mist, den du hier verlinkst?
Zwischen Anmeldung und Erteilung liegt bekanntlich ein gewisser Bearbeitungszeitraum. Ein Patent ist erst dann rechtskräftig, wenn es erteilt, also anerkannt ist. Was soll der Quatsch ?
Du schriebst von Anmeldung, nicht von Erteilung.
Anhang anzeigen 1141590

... "ungefiltertes Shotnoise" bei der EOS5DMarkII :D ? Scheinbar hast Du auch bei Canon´s CMOS Sensoren und Image-Prozessoren ein erhebliches Defizit.
Kaum. Deine Defizite liegen uebrigens ganz wo anders.
 
Das ist mir bekannt. In den von dir hier geposteten Links steht davon aber kein Wort. Liest du eigentlich den Mist, den du hier verlinkst? ...
... ja - ganz offensichtlich im Gegensatz zu Dir :

https://www.dslr-forum.de/showpost.php?p=6070989&postcount=251
http://www.infolinks.com/search.html?q=san+jose+++foveon,+inc
Anhang anzeigen 1141603

Du schriebst von Anmeldung, nicht von Erteilung. ...
... Kästledenken kann ich nicht zur einzigen, ultimativen Art des Denkens erheben.

... Deine Defizite liegen uebrigens ganz wo anders.
... das zu beurteilen bleibt Dir unbenommen. Ich weis wo sie liegen und kann ganz gut damit leben :D.

Und damit ist diese sinnlose Diskussion für mich beendet.

Gruss,

Browny.
 
Galoppierender Realitaetsverlust!
http://www.hoovers.com/company/Foveon_Inc/rfhxfri-1-1njdap.html
Co-founded in 1997 by legendary chip engineer Carver Mead, the company is backed by National Semiconductor and Synaptics, among other investors.
Wo steht da was, dass Sigma den Laden zu 100% uebernommen hat?
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Galoppierender Realitaetsverlust!
http://www.hoovers.com/company/Foveon_Inc/rfhxfri-1-1njdap.html

Wo steht da was, dass Sigma den Laden zu 100% uebernommen hat? ...
...anmelden :
Call Now at 866-464-3202 or Click here for a Free Hoover's Trial!
... und zusätzliche Infos zu Foveon gibts auf dieser Seite :
http://www.infolinks.com/search.html?q=san+jose+++foveon,+inc.

Vielleicht hilft´s ja was.

Gruss,

Browny.
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
ej64
Genausowenig ist m.M. der Foveon veraltet nur weil Bildagenturen mittlerweile zig Megapixel erwarten.

ich finde,auch dieser punkt ist nur teilweise hinderlich,da die sigma-files sich wunderbar vergrößern lassen.
also bei 8-10mp hast du praktisch keine quali-einbußen,so dass z.b.online-agenturen,die sich das material immer in 100% angucken,keine probleme machen.
je nach aufnahmeparametern könnte ich mir sogar ein vergrößern bis 15mp vorstellen,ohne das kantenprobleme bei 100% auftreten.
wer hingegen echte 20 und mehr mp braucht,sollte lieber zum VF greifen.
z.b. sowas wie ne sony alpha 850,die vom preis-leistungsverhältis recht interessant zu sein scheint.
aber 1.8k euros sind kein pappenstiehl
von daher immer wieder auch das preisargument,das die sigmas eigentlich nach vorne katapultieren müßte. naja,die soliden dacias sind auch nicht gerade neue golf konkurrenten. erstens prestige und zweitens,da weiß man,was man hat.
ein problem ist auch,dass die einschlägigen elektromärkte schlicht und einfach sigma kameras gar nicht haben,einzige ausnahme war die verramschaktion von m-markt.
denn gern würde ich mal ne dp in den händen halten,zumal die oben gezeigten dp1 bilder,wie ich finde,eine klare sprache sprechen.

grüße
 
ej64


denn gern würde ich mal ne dp in den händen halten,zumal die oben gezeigten dp1 bilder,wie ich finde,eine klare sprache sprechen.

grüße

na ja, das ist auf 1:1 Ansicht bei 2640 pixel mal 1760 bezogen schon richtig.
Skaliert man mal die entsprechenden Bilder von Bayer runter, dann ist der Unterschied wesentlich weniger drastisch, wie es zunächst aussieht.
Was bleibt, ist, dass die Dp1 eine hervorragende Optik mitbekommen hat, die wohl auf Grund der Non-Retrofokuskonstruktion mit wesentlich kostspieligeren DSLR-Optiken mithalten kann - nicht mehr und nicht weniger.

Ich habe gerade heute einige Skalierungen von K-7, E-30, *istD usw. gemacht (zum Teil eigene Aufnahmen, zum Teil von dpreview entnommen).
Wenn ich entsprechend Frank Klemm hochskaliere, dann zeigt Foveon marginal besseres Rauschverhalten in homogenen Flächen (die E-30 sticht ein wenig negativ hervor).
Runterskaliert dagegen zeigen die Bayerpics auch eine durchaus beeindruckende Pixelschärfe bei 1:1 Ansicht.

Letzten Endes scheint es mir eher eine Frage der Qualität der Optiken zu sein, als eine des Sensors. Gerade bei WW und besonders UWW kann Sigma in Form von DP1 mit APS-C gut und gerne gleichziehen, wird aber von KB (z.B. 5d MKII) in die Tasche gesteckt, was die Auflösung anbelangt - schleppt aber die negativen Aspekte in Bezug auf Langzeitaufnahmen und höhere ISO's trotzdem mit.

Der Vorteil, den Foveon zur Zeit von 6Mp inne hatte, ist inzwischen durch die gestiegene Auflösung bei Bayer dahin. Wenn Sigma statt der Dp2 ein Wechselsystem mit schnellem Kontrast-AF oder gut manuell zu fokussierenden optiken a'la Messsucher mitbringen würde, dann sähe die Sache vlt. etwas anders aus (die hatten im Prinzip einen sehr guten Ansatz. Großer Sensor im kleinen Gehäuse - haben das dann aber nicht konsequent genug durch gezogen um entweder den Massenmarkt a la EP-1/ gf1 anzusprechen oder eine 'abgespeckte' Leica mit Wechselsystem a la 28/50/85/135mm KB zu entwickeln. Abgesahnt haben dann die anderen. Leider.)

Klar ist das für den derzeitigen Kurs immer noch sehr in Ordnung (wo gibts denn 28mm Kb für 200€ bei Bayer), aber das kann ja nicht das Argument sein - schließlich kann Sigma damit nicht große Gewinne einfahren.

Im Prinzip hakt es derzeit bei Foveon an allen Ecken und Enden. Von der Auflösung kann man nicht mithalten, obwohl die effektivität der 4,7MP fantastisch ist und auch Dynamikumfang auf einem Level liegt. Hochskalieren bringt zwar (bestenfalls) keine Nachteile - aber auch keine Vorteile. Die restlichen relevante Parameter des Systems (Af-Performance, verfügbare Optiken bei DSLR, Langzeitbelichtungen, High-ISO) begründen auch keine Vorreiterrrolle.
Einzig über den Preis ist da derzeit noch was zu holen. Und das spiegelt der Preis von Sigma/Foveon derzeit genau so auch wieder. Auch wenn ich, und einige andere, sich das anders wünschen würden.

Da gibts für mich auch keine Diskrepanz zwischen den vielen Bayer-Usern, die die guten Allroundfähigkeiten bei vielen Mp zu schätzen wissen, und den Foveonliebhabern, die auf feine Farbübergänge und gute Abbildung in kontrastarmen Regionen bei hoher MP-Effizienz achten.

VG,
torsten
 
Die von Dir so hervorgehobenen "prinzipiellen Nachteile des Foveon-Sensors" basieren auf der Beschreibung eines Sensors nach dem Stand der Sensorfertigungstechnologie von 2000.

Du bist nicht der Meinung, dass sich in den letzten 10 Jahren kleinere Veränderungen in den Fertigungsprozessen und ihren Möglichkeiten, damit einhergehend veränderte Charakteristika der Sensorchips und damit verbunden auch neuere Erkenntnisse und Veränderungen in den benötigten Konvertierungsverfahren ergaben ?
Du gibst also zu, dass der Foveon auf dem Stand von 2000 stehen geblieben und damit veraltet ist?
Soweit kommt's.

Fassen wir mal zusammen:

- Der Foveon-Sensor wurde seit Jahren nicht mehr weiter entwickelt.
- Die Firmengründer und maßgeblichen Köpfe sind im Ruhestand oder verstorben.
- Derzeit firmiert Foveon unter mindestens 4 Adressen, bei denen sich wahrscheinlich nicht mehr als ein Briefkasten bzw. Telefon befindet.
- Die Firma produziert derzeit nichts, generiert keine Umsätze und keine Gewinne.

Da fragt man sich, wer da den Foveon weiterentwickeln und vor allem wer das finanzieren soll. Sigma wird sich nach dem SD- und DP-Debakel genau überlegen, ob und wieviel Geld man da reinsteckt.
 
Ockham schrieb:
Browny schrieb:
Ockham schrieb:
Browny schrieb:
...


Um mal Euren etwas sinnlosen Gockelkampf um die rechte Adresse und Eignerschaft zu unterbrechen, mal Fragen eines Halbleiter-Naiven, die vielleicht die Diskussion wieder auf etwas vernünftige Bahnen lenken könnte:

1. Was mich immer noch irritiert, ist das Topf-förmige Arrangement der Layer. Auch der tiefste Layer geht demnach am Pixelrand bis zur Oberfläche. Dort sind dann schematisch die Abgriffe für Ladungsunterschiede zwischen den Layern. Ist es wirklich so, dass man eine "Hochführung" der Layer benötigt, um sie entsprechend kontaktieren zu können, oder ist dies bautechnisch eigentlich nicht erforderlich? Hintergrund der Frage ist, dass eine solche "Hochführung" ja das Spektralverhalten wieder ungünstig beeinflussen könnte, oder dass man per Mikrolinsendesign Sorge zu tragen hat, dass dort kaum Lichteinfall geschieht, was dann allerdings wieder die nutzbare Pixelfläche einschränken würde.

2. Ist das Sony-Patent mit der Umkehr des Beleuchtungspfades und der andersartigen Ladungsabgriff-Strategie genau ein Weg um diese "Herausführung aus der Tiefe" mit weniger Verlusten zu realisieren?

3. Letzte Frage dann hierzu: das Layer-Konzept als solches müsste man doch idealisierend durchrechnen können. I.a.W.: wie lägen die Entwicklungsperspektiven bei "Idealumsetzung" beider Konzepte, CFA vs. Layer? Hierbei könnte ich mir vorstellen, dass die Kapazität der Ladungstöpfe (full well capacity) entscheidend für die Resultate werden könnte. Wie ist es damit bei einer Layer-Technologie bestellt? Wird die full well capacity in jedem der Layer wiederum neu erzielt werden können, d.h. hängt sie von 2D-Struktur ab, oder ist das Volumen der Photosite für die Ausprägung der full well capacity relevant? Bislang scheint ja die full well capacity ein Limiter zu sein, der nicht wirklich durchbrochen werden kann - ausser eben durch mehr Pixelfläche.
 
...


Um mal Euren etwas sinnlosen Gockelkampf um die rechte Adresse und Eignerschaft zu unterbrechen, mal Fragen eines Halbleiter-Naiven, die vielleicht die Diskussion wieder auf etwas vernünftige Bahnen lenken könnte:

1. Was mich immer noch irritiert, ist das Topf-förmige Arrangement der Layer. Auch der tiefste Layer geht demnach am Pixelrand bis zur Oberfläche. Dort sind dann schematisch die Abgriffe für Ladungsunterschiede zwischen den Layern. Ist es wirklich so, dass man eine "Hochführung" der Layer benötigt, um sie entsprechend kontaktieren zu können, oder ist dies bautechnisch eigentlich nicht erforderlich? Hintergrund der Frage ist, dass eine solche "Hochführung" ja das Spektralverhalten wieder ungünstig beeinflussen könnte, oder dass man per Mikrolinsendesign Sorge zu tragen hat, dass dort kaum Lichteinfall geschieht, was dann allerdings wieder die nutzbare Pixelfläche einschränken würde.
Nein, es gibt mehrere Möglichkeiten, tiefer gelegene Strukturen an die Oberfläche zu kontaktieren. Die meisten davon sind leider sehr aufwändig und teuer.
2. Ist das Sony-Patent mit der Umkehr des Beleuchtungspfades und der andersartigen Ladungsabgriff-Strategie genau ein Weg um diese "Herausführung aus der Tiefe" mit weniger Verlusten zu realisieren?
Das ist wahrscheinlich der beste Weg. Nicht nur Sony arbeitet an back illumnated CMOS sondern eine ganze Reihe sonst relativ unbekannte (für Consumer) Firmen. Das Verfahren ist leider auch teuer und lohnt sich derzeit eher nicht für APS-C-Sensoren. Gewinn an Quantenausbeute zu gering, Kosten zu hoch.
3. Letzte Frage dann hierzu: das Layer-Konzept als solches müsste man doch idealisierend durchrechnen können. I.a.W.: wie lägen die Entwicklungsperspektiven bei "Idealumsetzung" beider Konzepte, CFA vs. Layer? Hierbei könnte ich mir vorstellen, dass die Kapazität der Ladungstöpfe (full well capacity) entscheidend für die Resultate werden könnte. Wie ist es damit bei einer Layer-Technologie bestellt? Wird die full well capacity in jedem der Layer wiederum neu erzielt werden können, d.h. hängt sie von 2D-Struktur ab, oder ist das Volumen der Photosite für die Ausprägung der full well capacity relevant? Bislang scheint ja die full well capacity ein Limiter zu sein, der nicht wirklich durchbrochen werden kann - ausser eben durch mehr Pixelfläche.
Die Zusammenhänge sind kompliziert, weil da auch Dotierungslevel eine Rolle spielen. Es gibt allerdings Programme mit denen sich das meiste simulieren lässt (Potentialverläufe im Halbleiter etc). Back illuminated CCDs haben etwas geringere Full Well als front illuminated CCDs, bei CMOS kann ich's derzeit nicht sagen, es gibt's derzeit einfach zu wenig Muster und Daten, aber das ist mit Sicherheit nicht der begrenzende Faktor.

Hauptproblem beim derzeitigen Foveon ist die Pixelgröße des blauen Subpixels, ich glaube es sind 2 µm. Das ist Kompaktkamera-Niveau! Durch die bessere Trennung der einzelnen Subpixel, also wirklich Lagen statt Töpfe, könnte man die Koeffizienten der Korrekturmatrizen für die Farbraumkorrektur kleiner machen und so indirekt für besseres Signal-Rausch-Verhältnis sorgen.
 
Durch die bessere Trennung der einzelnen Subpixel, also wirklich Lagen statt Töpfe, könnte man die Koeffizienten der Korrekturmatrizen für die Farbraumkorrektur kleiner machen und so indirekt für besseres Signal-Rausch-Verhältnis sorgen.

Das hieße, auf Deutsch, ein völliges Redesign von Chip und Herstellungsprozess?
 
Klar, das stimmt sicher. Ich bin gedanklich noch beim Vor-vorigen Punkt: der (unterstellten) Hochskalierbarkeit auf FF. Und die wäre ja dann nicht drin wenn man die Zelle als solche neu designt, und zwar von Grund auf.
Vielleicht ist die Dunkelseitenauslesung, wenn sie denn kommt,
ja auch dafür besser geeignet.

Derzeit müssen ja zusätzliche Schichten fabriziert werden,
die ausschließlich als "Lightshield" der Ausleseleitungen dienen.

Ob man die dann so gut addieren kann, wenn man die einfach nebeneinander legt?...

schönen Gruß
Pitt
 
...Hauptproblem beim derzeitigen Foveon ist die Pixelgröße des blauen Subpixels, ich glaube es sind 2 µm. Das ist Kompaktkamera-Niveau!...

hast du dafür quellen?

bislang war ich der meinung,dass der blaue kanal eigentlich am wenigsten unter zu geringer lichtausbeute zu leiden hat. sollte mich wirklich wundern,wenn es nicht so ist.
zudem belegt die ausleseelektronik bei cmos sensoren höchstens 60% der fläche.
desweiteren hat man zum ausgleich der geringen lichtempfindlichen fläche ja die microlinsen gesetzt.

insgesamt gesehen gibt es zwei optionen,in der sensortechnik weiter zu komen.
1. größere lichtempfindliche flächen
2. präzisere und effizientere farbseparation

punkt 1,erreichbar z.b. durch verlegung der auslesung nach unten, würde nur die eigentliche schwäche des stapelaufbaues,nämlich den mangelnden wirkungsgrad kompensieren.

wir haben hier im unterforum schon wirklich lange darüber diskutiert,deswegen gehe ich nicht in einzelheiten,sondern resümiere gleich,dass mangels quellen über den tatsächlichen aufbau des foveons jede weitere diskussion darüber rein spekulativ ist und zu absolut keinem ergebnis führt.
in welcher aktuellen patentanmeldung steht denn z.b. was von topfförmigem aufbau der einzelschichten?
und wofür soll das relevant sein?

die interessanten fragen nach dem bestmöglichen absorbtionsgrad beziehen sich doch auf
-verwendete materialien(silizium-suboptimal)
-verwendete sperrschichten
-isolierungen der leiterbahnen
-kalibrierung der effizienten dotierungsbereiche in der tiefe
-art der dotierung
die liste kann man bestimmt noch endlos detailieren,letztendlich geht es um die frage nach sauberen,eindeutig zuweisbaren signalen.

grüße
 
Das Prinzip des Foveon halte ich für absolut nicht veraltet - nur das Produkt muss stabilisiert werden und Schritt für Schritt in Richtung einer etwas höheren Auflösung gebracht werden.

Natürlich ist es nicht veraltet. Es ist das einzige Prinzip, dass die Schwächen der Bayer- Sensoren umgeht. Das Problem von Foveon ist halt, dass die Firma zu klein ist, um ein höheres Entwicklungstempo vorzulegen. Hätte sich das Prinzip mit derselben Geschwindigkeit fortentwickelt wie die Bayer- Sensoren, wäre das vermutlich heute ein FF- Foveon mit 14 oder 16MP (x3) und guten Rauschwerten. So dümpelt der Sensor auch nach X Jahren auf der Version 2.0 (oder 2.1).

Die nächsten wirklichen Fortschritte in Punkto Bildqualität erwarte ich von den ersten Sensoren anderer hersteller, die keine Bayermaske mehr haben. Ich tippe aber, das wird frühestens in 3-4J auf dem Markt sein.

Gruß
bernhard
 
Die nächsten wirklichen Fortschritte in Punkto Bildqualität erwarte ich von den ersten Sensoren anderer hersteller, die keine Bayermaske mehr haben. Ich tippe aber, das wird frühestens in 3-4J auf dem Markt sein.

Sorry fürs OT, aber auf was beziehst du dich? Von welchen Sensoren sprichst du? Ich bin nur neugierig was da kommen soll.
 
Sorry fürs OT, aber auf was beziehst du dich? Von welchen Sensoren sprichst du? Ich bin nur neugierig was da kommen soll.

Ich spreche von Vollfarbsensoren. Canon und soweit ich weiß auch Nikon haben diesbezügliche Patente angemeldet, ob oder wann die zur Serienreife gelangen, weiß natürlich niemand außer den Firmen selbst. Aber Sensoren ohne Bayermaske und damit weniger Pixel stellen niedrigere Anforderungen an die Objektive. Auch von der Genauigkeit der wiedergegebenen Farbtöne würder ich mir eine Menge erwarten.

Voraussetzung ist natürlich, dass man es schafft, das in guter Qualität herzustellen. Das Bayerprinzip ist jedenfalls im Kern ein fehlerbehaftetes. Auch wenn es mittlerweile recht ordentliche Ergebnisse erzielt.

Bernhard
 
Hossa, ist das noch ohne oder bereits mit EUV-Lithographie?
Alles 193 nm (ArF-Laser), Wasserimmersion (Objektive mit einer n.a. von 1,2) und Double-Stepping.

Siehe auch: http://www.zeiss.de/c12567b0003c017a/Contents-Frame/0358803766924803c12567b0003d5d3f

Massenproduktion von 32 nm läuft, Testserien für Prinzipversuche laufen auch schon in 22 nm, soll in 2 1/2 Jahren in Massenserie gehen.
Laborversuche mit 16 nm sind noch sehr sehr wacklig. Hier gibt es noch viele viele Probleme, wobei die optischen noch die unproblematischsten sind.

EUV-Lithographie ist noch lange nicht einsatzbereit. UV-Lithographie wird zumindest für 22 nm deutlich eher fertig sein, billiger sein und einen deutlich höheren Durchsatz haben.

Die erste Technologie, in der EUV eine Chance haben könnte, ist 16 nm.
Dort gibt es für EUV wie für UV ordentlich Ärger.

Eigentlich will man kein EUV, aber man will etwas haben, wenn man mit UV wirklich nicht weiterkommt. Vielelicht kommt auch etwas ganz anderes, vielleicht wird es genauso wie 157 nm nie kommen.

Nur zur Beruhigung der Gemüter: ein DSLR-CMOS in 32 nm wäre so etwas wie ein Muldenkipper aus Damaststahl. ;)
An DSLR-CMOS-Technlogie gibt es noch weitere Forderungen, die es an klassische Bauelemente nicht gibt. Zum Beispiel sind Inhomogenitäten und Oberflächendefekte wesentlich kritischer.
 
Eigentlich will man kein EUV, aber man will etwas haben, wenn man mit UV wirklich nicht weiterkommt. Vielelicht kommt auch etwas ganz anderes, vielleicht wird es genauso wie 157 nm nie kommen.

Sorry für OT: Wie sieht es denn mit maskenlosen Ansätzen aus, denke mit Electron Beam Lithography sind ja schon <20nm drin, allerdings halt so schrecklich langsam. Ist da eine parallelisierung (~1Mio Strahlen statt einer) wie sie teilweise diskutiert wird absolut Science Fiction oder wird das ernsthaft verfolgt?
 
Sorry für OT: Wie sieht es denn mit maskenlosen Ansätzen aus, denke mit Electron Beam Lithography sind ja schon <20nm drin, allerdings halt so schrecklich langsam. Ist da eine parallelisierung (~1Mio Strahlen statt einer) wie sie teilweise diskutiert wird absolut Science Fiction oder wird das ernsthaft verfolgt?

Probleme bei UV:
  • Probleme machen die Fotolacke, die auch bei exakter Beleuchtung keine exakten Kanten haben.

Probleme bei EUV:
  • Lichtleistung zum Belichten zu gering, Belichtungszeit zu lang (Faktor 100)
  • Degeneration der Optiken durch Fremdatome, die durch das Plasma in die Optiken dotiert werden (Faktor 1000)
  • Degeneration der Optiken durch thermische Belastung, irreversible Diffusion an den SiMo-Übergängen (Faktor 1000)
  • Fotolacke für EUV sind schlechter als für UV (Faktor 1,5)
  • erhöhtes Quantenrauschen

Probleme bei E-Lit
  • Belichtungszeiten viel zu hoch (Faktor 10000)
  • Fotolacke für EUV sind schlechter als für UV (Faktor ?)
  • Bemerkung: Mit E-Lit werden die Masken für die UV und EUV-Lit erzeugt, allerdings sind diese größer als die Strukturen, die damit belichtet werden.

Allgemeine Probleme:
  • Man nähert sich beständig einem Bereich, in dem Quanteneffekte dominieren
  • Strukturen werden immer vertikaler,
  • Man weiß noch gar nicht, wohin es richtig weitergeht. Vor 15 Jahren hätte niemand gedacht, daß 22 nm mit 193 nm belichtet wird

Man arbeitet bei EUV an allen Problemen und holt da und hier einen Faktor von 2 heraus, aber das dauert halt.
EUV hat erst eine Chance, wenn man mit UV nicht weiterkommt. Aber vielleicht verkleinert man in der Zukunft erst mal
die Strukturen nicht mehr, sondern baut in die Tiefe, reduziert die Kosten für die Anlagen bei gleicher Strukturgröße oder
was auch immer.
 
Zuletzt bearbeitet:
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