Angesichts dessen das die mögliche Ausbeute zuerst von der gegebenen Waferfläche abhängt und wie viele Sensoren gegebener Grösse darauf Platz haben IST diese Aussage unhaltbar, es sei denn der Ausschuss wäre extrem hoch.
DIESE Mär kursiert zwar noch immer, dennoch IST die FF-Sensorausbeute HEUTE kaum geringer wie zuvor die von Cropsensoren! weil unter anderem kritische Momente wie die Waferbelichtung auch bei FF-Sensoren LÄNGST NICHT MEHR pro Schicht in mehreren und damit riskanten Belichtungsdurchgängen erfolgt sondern jeweils in einem Zug!![]()
Wo hast du diese Weisheit her? Quelle?
Ich kann nur wiedergeben was ich gelesen habe:
Zitat canon_fullframe_whitepaper.pdf:
If the sensors are
APS-C size, there are about 200 of them
on the wafer, depending on layout and
the design of the periphery of each
sensor. For APS-H, there are about 46
or so. Full-frame sensors? Just 20.
Consider, too, that an 8" silicon
wafer usually yields 1000 to 2000 LSI
(Large-Scale Integrated) circuits. If, say, 20 areas have defects, such as dust or
scratches, up to 1980 usable chips remain. With 20 large sensors on a wafer, each
sensor is an easy “target.” Damage anywhere ruins the whole sensor. 20 randomly
distributed dust and scratch marks could ruin the whole batch. This means that the
handling of full-frame sensors during manufacture needs to be obsessively precise,
and therefore they are more expensive.
Also alleine aufgrund der Ausbeute sind die Herstellungskosten schon 10mal so hoch. Dazu kommt der erhöhte Ausschuss.
So, jetzt deine Quelle bitte, vor allem dass auf einem Wafer praktisch gleichviele Vollformat Sensoren wie APS-C passen.