Vielleicht um ein paar Mißverständnisse zu klären...
Auf einem Wafer wird nur eine Chipstruktur gefertigt. Diese gleiche Chipstruktur wiederholt sich ständig und ist über den gesamten Wafer verteilt.
Heutige Belichtungsmaschinen haben eine Belichtungsfläche, die etwa der Fläche einer Streichholzschachtel entspricht.
Die Vorlage (
reticle genannt) wird entweder über ein extrem aufwendiges Linsensystem auf diese Fläche projiziert, dann spricht man von einem
Stepper, weil die Belichtungsfläche nach jedem Schritt versetzt (step) wird.
Oder mit einer Spiegeloptik wird ein schmaler, hochkorrigierter Abbildungsspalt projiziert. Dieser Spalt wird über das Belichtungsfenster gescannt, deshalb spricht man auch von einem
Scanner.
In beiden Fällen wird der gesamte Wafer schrittweise ausgeleuchtet. Unabhängig vom Herstellungsprozeß kann so eine Maschine einen zweistelligen Millionenbetrag kosten. Hergestellt wird sowas z. B. von ASML (obwohl Europäisch gelten sie als Technologieführer, ehemalige Philips-Tochter mit Zeiss-Objektiven), Canon oder Nikon. Bei Interesse empfehle ich
http://www.asml.com/ , die haben schöne Schnittzeichnungen, wenn jemand so etwas zu Hause nachbauen will
Das Bemerkenswerte ist, daß trotz optischer Abbildung von 193nm Licht Strukturen mit 65nm geschrieben werden können, noch kleinere Strukturen sind gerade in Entwicklung.
Vollfeldbelichter, die einen ganzen Wafer in einen Schritt belichten, gibt es nur für weitaus gröbere Strukturen um mehrere zehn bis so etwa 100 Mikrometer.