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6D wann Angekündigt?

Nee, bitte nicht. Das Rauschverhalten der 5D wird überschätzt. Es ist NICHT das alleinseeligmachende Heilmittel für alle Fotoprobleme. Klar, die 5D ist im Hi-ISO Bereich ordentlich. Aber bei 100 / 200 ISO rauscht sich auch nich so unendlich viel weniger als andere Canons. Und das merkt man irre schnell, wenn man die Bilder ein wenig extremer Nachbearbeitet. Wenn man im LR die RAWs noch in der Belichtung korrigieren muss (und ich rede jetzt von +/- 0,5, nicht von 2 Blenden oder so) hat man in der Gradationskurve schon recht wenig Luft. Da noch Abstriche zu machen wäre Wahnsinn.

Kommt drauf an: Für den Profi: korrekt, für den ambitionierten FF Amateur: nein, da spielt das Rauschen meist doch eine untergeordnete Rolle, würde ich behaupten.
 
Kommt drauf an: Für den Profi: korrekt, für den ambitionierten FF Amateur: nein, da spielt das Rauschen meist doch eine untergeordnete Rolle, würde ich behaupten.

Hm. Ich weiß nicht: wer sich eine 5D zulegt (die ja dann doch ein wenig Geld kostet), der will ja - wenn auch als Amateur - meist doch ein wenig mehr als nur Knipsbilder. Ausnahmen gib's sicher, aber mal so im Schnitt. Meine ich, aber das ist natürlich nur eine Vermutung.

Anderes Argument: wäre denn ein rauschender Sensor wirklich billiger als ein besseres Modell? Ich glaube nicht, dass die Herstellungskosten da viel besser sind. Wafer ist Wafer und VF ist VF. Auch die Soft- / Hardware für das Rauschverhalten ist ja nunmal entwickelt und verfügbar.
 
Mittlerweile sollte ein neuer Sensor für FF nicht mehr so teuer zu entwickeln sein ...
Nö.
Nochmal zum mitmeißeln: Bei Halbleitertechnologien kostet Fläche Geld. Und zwar überproportional viel. Doppelte Fläche = ~6facher Preis.

Wie du nun den Vollformatsensor verkleinerst, so daß er billiger werden kann, als bei der 5D ist mir ein Rätsel ;)
 
Nö.
Nochmal zum mitmeißeln: Bei Halbleitertechnologien kostet Fläche Geld. Und zwar überproportional viel. Doppelte Fläche = ~6facher Preis.

Wie du nun den Vollformatsensor verkleinerst, so daß er billiger werden kann, als bei der 5D ist mir ein Rätsel ;)

Aha, d.h. wenn ich auf einem Wafer zwei RAM Bausteine zusammen auf eine gemeinsame Fläche setze, kostet das 6x soviel, als wenn ich die beiden mit 1mm Abstand einzeln nebeneinander setze? Meinst Du nicht eher die Entwicklungskosten statt der Produktionskosten?
 
Du kannst aber nicht aus zwei 400D Chips einfach einen "Superchip" machen. ;)

Das ist nicht wie bei RAM Modulen, die Du hintereinander schalten kannst . . .

Gruß, Sascha
 
Die Geschichte mit diesen Halbleiterchips nebeneinander ist, glaube ich, so nicht zu betrachten. Vielmehr geht es in der Produktion darum "fehlerfreie" Flächen zu produzieren und die Wahrscheinlichkeit fehlerfreie Flächen zu erhalten nimmt quasi im Quadrat proportional ab - glaubt der Andre mal gehört zu haben, der mal wieder mit gefährlichem Halbwissen um sich schmeißt ... Dieser Umstand würde zumindest die ganz kleinen "preiswerten" und großen "unverschämt teuren" Chips erklären.
 
Aha, d.h. wenn ich auf einem Wafer zwei RAM Bausteine zusammen auf eine gemeinsame Fläche setze, kostet das 6x soviel, als wenn ich die beiden mit 1mm Abstand einzeln nebeneinander setze? Meinst Du nicht eher die Entwicklungskosten statt der Produktionskosten?
Du wirst es kaum glauben: ja, so ist es tatsächlich. Ob es nun in deinem Beispiel "nur" der 4fache Preis oder auch mal der 7fache ist, ist dabei unerheblich. Die Fehlerwahrscheinlichkeit steigt dramatisch an mit steigender Fläche. View7 hat das schon ganz richtig erklärt.
Gegenüber Crop benötigt ein FF-Sensor übrigens schonmal die etwa 2,6-fache Fläche (1,6x1,6).

Beispiel:
Auf dem Wafer sind dutzende winziger Bereiche falsch dotiert (statistisch gleichverteilt über die Fläche). Nun baut man auf diesem Träger 1mm² kleine Speicherchips. Bei der Prüfung stellt man später fest, einige der ICs sind defekt und schmeist sie weg. Jeweils 1mm² geht also in den Müll. Pro Wafer sind das dann beispielsweise 5% der Gesamtfläche.
Nun baut man auf einem gleichartigen Wafer riesige Sensoren für die 5D. Schon ein einzelner Defekt wirkt sich hierbei logischerweise dramatisch auf die nutzbare Fläche aus. Nun gibt es aber mehrere Defekte im Wafer. Man muß also beispielsweise schon etwa 80% der Produktion wegschmeißen ...

Andere Effekte, wie Fehler in der Belichtung in bestimmten Bereichen kommen hinzu, die Wafer können nicht vollständig ausgefüllt werden, Zuschnittsfehler bedeuten überproportional viel weggeworfene Fläche etc.
Das alles summiert sich. Und schwubs ist auch ein doppelt so großer Speicherchip mal eben um ein vielfaches teurer.

ICs auf Siliziumbasis herzustellen ist eben leider nicht wie Brot backen, wo man für die doppelte Menge einfach doppelt soviel Zutaten verwendet und sich freuen kann, dabei noch Kosten zu sparen, weil die Verarbeitung u.U. rationeller wird. ;)
 
Darus geschlußfolgert und auch auf dem Markt zu beobachten:
Mittelformatdigitalrückteile = Neuwagenpreis eines Kleinwagens.
 
Wie? Wo? Wer spekuliert hier? Fakten, Fakten, Fakten! :D

Was mir gerade so durch den Kopf geht: Warum nimmt man eigentlich nicht 2 1.6er Sensoren der 400D, packt die zu einem zusammen, und nutzt daraus dann nur den FF Kreis? :evil:

Chips werden auseinandergesägt, außerdem sind an den Rändern stets die Pads, um den Chip anzuschließen. Somit gelingt es nicht, zwei Sensoren ohne Spalt aneinanderzusetzen.
 
ihr habt alle keine ahnung. ich weiß aus absolut super geheimer und mega zuverlässiger quelle, dass sie mitte august erhältlich sein wird, so mein informant. unklar ist nur noch, ob das nächstes oder übernächstes jahr sein wird...
 
...
Was mir gerade so durch den Kopf geht: Warum nimmt man eigentlich nicht 2 1.6er Sensoren der 400D, packt die zu einem zusammen, und nutzt daraus dann nur den FF Kreis? :evil:

Die Idee mit dem "zusammenpacken" ist nicht neu und wurde z.B. bei der Minolta RD 3000 (meine erste DSLR) umgesetzt. Allerdings war die aufgrund des nötigen Prisma nicht lichtsstark, d.h., auch ein 1.4 Objektiv an dieser Kamera hätte es nur auf eine resultierende Lichtstärke von 6.x gebracht.

Gruß Ulrich
 
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