An der Herstellung. Es ist praktisch unmöglich, einen konkaven Siliziumchip zu erzeugen. Du kannst mit den derzeitigen Methoden Silizium (und ähnliches) weder konkav schneiden noch belichten, und würde man eine Technologie dafür entwickeln, man könnte sie nicht bezahlen.einheitsbrei schrieb:warum macht man eigentlich keine sensoren mit konkaver fläche um dem vignettierporblem entgegen zu wirken?
die objektive müssten neu gerechnet werden, das ist klar, aber dadurch hätte man mehr toleranzen beim objektivbau.
wo würde es anecken?
lg, markus