Im wesentlichen paßt das schon.
Nachteil des global shutter für CMOS ist aber nicht nur der Platzbedarf des zusätzlich Ladungsspeichers und Schalters, sondern auch mehr Rauschen durch nur teilweise Ausschöpfung der Ladung, Probleme mit Leckage von Licht in den Ladungsspeicher bei sehr kurzen Belichtungszeiten (bei 1/8000s Belichtungszeit und 1/8 s für das Auslesen nachher scheint das Licht 1000x so lange auf den Ladungsspeicher, der auch lichtempfindlich ist und abgedeckt werden muß, wie auf den eigentlichen Sensor). Global shutter kann man seit Jahren machen, aber halt nicht für die Ansprüche hochwertiger Photokameras. Ich würde da auch keine Revolution erwarten.
Mehr ADCs würden helfen - dann ist der shutter immer noch nicht global, aber als rolling shutter schnell genug. Das ist auch wieder ein geometrisches Problem - wir reden dann über einige 10.000 (derzeit einige 1.000) auf dem Sensor, die mit "ihren" Pixeln verdrahtet werden müssen. Derzeit wird eine Spalte von einem (selten zwei) ADCs bedient, das geht mit einer Leitung entlang der Spalte. Ich könnte mir vorstellen, daß BSI/Stacked CMOS für große Sensoren hier mehr Freiheit in der Verdrahtung bieten wird. Aber spekulativ.
Nachteil des global shutter für CMOS ist aber nicht nur der Platzbedarf des zusätzlich Ladungsspeichers und Schalters, sondern auch mehr Rauschen durch nur teilweise Ausschöpfung der Ladung, Probleme mit Leckage von Licht in den Ladungsspeicher bei sehr kurzen Belichtungszeiten (bei 1/8000s Belichtungszeit und 1/8 s für das Auslesen nachher scheint das Licht 1000x so lange auf den Ladungsspeicher, der auch lichtempfindlich ist und abgedeckt werden muß, wie auf den eigentlichen Sensor). Global shutter kann man seit Jahren machen, aber halt nicht für die Ansprüche hochwertiger Photokameras. Ich würde da auch keine Revolution erwarten.
Mehr ADCs würden helfen - dann ist der shutter immer noch nicht global, aber als rolling shutter schnell genug. Das ist auch wieder ein geometrisches Problem - wir reden dann über einige 10.000 (derzeit einige 1.000) auf dem Sensor, die mit "ihren" Pixeln verdrahtet werden müssen. Derzeit wird eine Spalte von einem (selten zwei) ADCs bedient, das geht mit einer Leitung entlang der Spalte. Ich könnte mir vorstellen, daß BSI/Stacked CMOS für große Sensoren hier mehr Freiheit in der Verdrahtung bieten wird. Aber spekulativ.