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Objektive Objektive für die SD10

Wenn ich mir manche Beiträge so ansehe frage ich mich was das noch mit dem Thread zu tun hat. Man sollte eine Sparte eröffnen über die Technik der Chips - da könnten sich denn diejenigen outen denen der Chipaufbau und die Technik wichtiger ist als das fotografieren. :rolleyes: :rolleyes: Mir ist es nur wichtig das eine Cam gute Bilder macht - wie der Hersteller das schafft ist mir egal - hat früher auch niemand ellenlang über die chemische Zusammensetzung der Filme diskutiert sondern man hat die Zeit genutzt diese zu belichten. Doch heute enden viele Threads irgendwo in einer Diskussion um die Chips - Das ist dem Threadersteller gegnüber auch nicht fair da er sich eine Antwort auf seine Frage wünscht. Kleiner Tip: Eigenen Thread über Chiptechnologien eröffnen. :D
Gruß Frank
 
DominicGroß schrieb:
Ich verstehe nur Bahnhof,

Sorry, wenn meine Spekulationen verwirrend sind, geht mir manchmal selber so.

Du scheinst eine Menge Infos über die Foveongeschichte zu haben, die mir noch fehlen.

Ich bin erst vor einigen Monaten über das Konzept gestolpert und finde es äußerst einleuchtend. Nähere Infos zur Fertigung etc. sind aber kaum aufzutreiben, auch wenn ich das sehr interessaant fände.
(Für ein paar Links zum Thema wäre ich Dir sehr verbunden.)

da die sachen übereinander liegen ist es doch völlig egal wieviele Schichten man macht, du kannst doch jede Schicht wieder mit der gleichen Strukturgröße fertigen wie die darunter liegende...

Das ist genau das was ich meinte.
Wenn auf jeder Schicht die Strukturgröße neu ansetzt, dann ist die maximale Packungsdichte doch verdreifacht.

Wenn aber die Prozess bei Foveon / National Semi 0.25 µm ist und bei Canon (für die 10D) 1.0 µm sieht die Geschichte noch ganz anders aus.

Ist das so?
Ich habe leider keinen Schimmer über die in Sensoren verwendeten Strukturgrößen.
Wenn Du aber richtig liegst, wovon ich ausgehe, dann ist der einzelne Foveon-Pixel ja nur 1/4 so groß wie der in der 10D.

Da man bei nem Foveon Sensor auch nicht so viele Pixel braucht um zur selben Auflösung zu kommen ist es auch unerheblich ob man sie genauso klein kriegt, und zumindest bei der Auflösung liegen die 3.4mp nunmal zwischen den 6mp und 8mp Bayer Sensoren.

Das habe ich hier im Forum schon des öfteren gelesen.
Existiert da irgendeine Formel oder ist das anders hergeleitet?

Das es beim Rauschen nicht so viel Luft gibt hat physikalische Ursachen, insbesondere was die Charackteristik von Silizium als Farbfilter angeht, die sind nicht sonderlich gut und somit ist der Vorteil von mehr Licht schnell wieder aufgerbraucht da man agressivere Farbkorrekturmatrizen braucht. Foveon hat techniken patentiert die es erlauben diese Filtereigenschaften zu verbessern (Interferenzfilter aus wechselnden SiN und SiO2 layern).

Hey, das finde ich wirklich sehr interessant und ich würde da gerne mehr zu erfahren.
Hast Du da einen Link?
 
Pinarello schrieb:
Wenn ich mir manche Beiträge so ansehe frage ich mich was das noch mit dem Thread zu tun hat. Man sollte eine Sparte eröffnen über die Technik der Chips - da könnten sich denn diejenigen outen denen der Chipaufbau und die Technik wichtiger ist als das fotografieren. :rolleyes: :rolleyes:

Sorry Du hast Recht.
Ich habe leider die Neigung vom Hölzchen aufs Stöckchen zu kommen.

Schönen Gruß
Skater
 
DominicGroß schrieb:
Der Produktionsprozess ist übrigens in den Patenten von Foveon beschrieben, und zum Thema Strukturgrößen gibts noch das hier:

http://www.chipworks.com/resources/whitepapers/Inside-CMOS.pdf

Danke für den Link.
Hatte ich vorhin noch nicht gesehen.

Lade ihne gerade runter.

Skater
 
Skater schrieb:
Das ist genau das was ich meinte.
Wenn auf jeder Schicht die Strukturgröße neu ansetzt, dann ist die maximale Packungsdichte doch verdreifacht.

Sehe ich nicht so wirklich, die kleinste leitung die sie bauen können ist also 0.25 µm, sie müssen drei Photodioden auslesen, sagen wir mal sie verlieren damit 1 µm Photosensitive Fläche ihrer Pixel weil das ganze readout geraffel ja kein Licht abrkiegen sollte (wenn doch heißt es fillfactory und führt in kodak SLRs zu grauenvollen ergebnissen ;) ).

Genausoviel verliert Canon mit seiner einen Leitung auch, aber diese Strukturgrößen sind doch im Vergleich zu 5-6 µm langen und breiten Pixel so klein das sie noch nicht der wirkliche limitierende Faktor sind, sondern der Signal Rausch abstand der sich mit der verbleibenden Lichtsensitiven Fläche noch machen lässt. Und da hat Canon aus anderen Gründen Vorteile.

Bei noch kleineren Sensoren und noch mehr Pixel ändert sich das natürlich, wenn wir bei ner pixelpitch von 2 - 3 µm ankommen aber da haben wir auch quasi nur CCDs am Markt und da sieht es ja noch wieder anders aus was readout circuits usw. angeht.

Strukturgröße hat ja keinen direkten Zusammenhang mit der Pixelgröße wie du es mit deiner 1/4 Rechnung angenommen hast, sondern nur damit wieviel Lichtempfindliche Fläche von dem Pixel noch übrigbleibt und selbst die kann man ja mit ner Microlens wieder erhöhen.


Skater schrieb:
Das habe ich hier im Forum schon des öfteren gelesen.
Existiert da irgendeine Formel oder ist das anders hergeleitet?

Ist ein bischen komplizierter, aber der grundlegende Auflösunglimitierende Faktor beim Bayer Sensor ist ja das jedes Pixel nicht jede Farbe sieht, somit braucht man einen Antialiasingfilter der sicherstellt das ein Lichtstrahl schonmal mindestens ein grünes Pixel trifft, damit in der hauptsache aus den grünen Pixeln ein sauberes Luminanz- (Helligkeits-) Signal gebaut werden kann und man dann die Chrominanz- / Farbinformationen aus den roten / blauen Pixel dazu ziehen kann (ist jetzt vereinfacht dargestellt).

Daraus ergibt sich das die Luminanzauflösung ziemlich stark an der Anzahl der grünen Pixel hängt, auch wenn sie etwas höher ist weil die anderen auch noch etwas dazu beitragen, somit ist die Effektive Luminanzauflösung ca. halb so hoch wie die Pixelzahlen vermuten lassen, für Farbkonstrate (also chrominanzinformationen) sieht es aufgrund der noch geringeren Anzahl an blauen und roten Pixeln Auflösungstechnisch noch schlimmer aus.

Somit kriegst du im Endeffekt wenn man es wohlwollend sieht, und die, für unsere wahrnehmung allerdings nicht so wichtige Chrominanzauflösung ausklammert, bei nem Faktor von 2x. Also ein 3.4mp Foveon löst in realen Bildern in etwa so viel auf wie ein 7mp Bayer. Sind mehr helligkeitskontraste im Spiel vielleicht nur 6mp, sind kleine farbdetails dabei aber auch 8 mp...


Skater schrieb:
Hey, das finde ich wirklich sehr interessant und ich würde da gerne mehr zu erfahren.
Hast Du da einen Link?

Nicht direkt, das Silizium auch wenn es ein brauchbarer Farbfilter ist, kein wirklich guter Farbfilter ist kannst du in allen publikationen diesbezgl. (patente, paper, usw.) sehen. Die Kurven für R, G und B haben sehr große überlapungsbereiche, daher sehen sehr ähnliche "Bilder". Will man nur wirklich getrennte RGB Kanäle davon haben dann braucht es eine Matrix die das in einen RGB Farbraum überführt (wie bei anderen Sensoren auch), nur das das ganze hier agressiver ausfällt und somit das Rauschen stärker rausbringt.

Sagen wir mal sehr vereinfachend das alle drei Sensoren in wirklichkeit ne Mischung von allem sehen, dann zieht man die Layer voneinander ab, das Signal selber wird durch die subtraktionen ja schwächer, der rauschpegel bleibt im großen und ganzen der gleiche. Somit sinkt der Abstand zwischen dem Signal und dem Rauschen.

In neueren Foveon Patente findet sich dazu ein paar workarounds mit filtern, der eleganste ist denke ich der mit alternierenden SiN und SiO2 layern als interferenzfilter. Dies liese sich warscheinlich relativ günstig mit bestehendem Chipfertigungsequipment innerhalb eines standardfertigungsprozesses machen und sieht dann folgendermaßen aus.

Unter dem blauen Sensor ist ein Interferenzfilter aus mehreren SiN/SiO2 Layer, so das blau nach oben reflektiert wird während grün und rot durch den Filter gehen. Der Vorteil ist nun das kein blaues Licht mehr in die grünen und roten pixel kommt und das Signal da "versaut", desweiteren geht blaues Licht das in der blauen diode nicht absorbiert wurde (weil die eindringtiefe "blauer" photonen eigentlich tiefer sein kann, als die tiefe des blauen sensors) werden in den blauen sensor zurückreflektiert und haben so quasi eine zweite chance absorbiert zu werden. Unter dem grünen Pixel liegt dann ein Filter der blau / grün nach oben reflektiert.

Dazu kommen noch div. andere Rauschunterdrückungstechniken die etwas den Eindruck erwecken als ob man die bei Canon schonmal gesehen hat ;)

Wenn da mehr wissen willst stöber mal ein bischen in der Datenbank vom US Patentamt.
 
DominicGroß schrieb:

Danke für die sehr detaillierten Ausführungen.

Das ist alles 2 Nummern komplexer als ich gedacht hätte.

Vor allem mit den Schichtungen des SensorChips kommen für mich da wirklich eine Menge interessanter Details in den Fokus.

Die zusätzlichen Filterschichten sind mir völlig neu, aber wenn man erst mal von ihrer Existenz weiß, ist das alles sehr logisch.

Auch hast Du recht, wenn Du auf die "Konkurenz" der Bayer-Chips verweißt, denn bisher bin ich davon ausgegangen, daß der Foveon-Sensor nur mit Silizium und ohne Filter irgendeiner Art auskommt - und nun das! ;-D

Aber ich denke eh, daß sich die Konzepte im Laufe der Zeit durchdringen werden, wenn ich auch keine Ahnung habe, wie das dann aussehen wird.
(War bei Cisk und Risk schließlich auch so!)

Noch mal danke

Gruß
Skater
 
Zuletzt bearbeitet:
Naja solange es bei vollen RGB in jedem Pixel bleibt sollen sie meinetwegen so viele Filter da reinpacken wie sie wollen, bei alle dem muss man natürlich auch bedenken das es im Patent steht bedeutet nicht das sie es auch wirklich bauen.

Ich gehe nicht davon aus das sowas in die nächste Chipgeneration kommt, und wenn doch werden wir es wohl nur durch hintertürchen wie diesen chipworks Artikel erfahren.
 
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